联系我们

Contact


地址:厦门市湖里区县后ABB公司对面27路37路终点总站旁
电话:0592-5550331
联系人:吴先生
邮箱:763218490@qq.com
当前位置:首页> 最新公告

SEMI:2012全球半导体设备营收(转载)

* 来源: * 作者: admin * 发表时间: 2019-03-21 14:52:00 * 浏览: 63

SEMI 日前于2012年度 SEMICON West 展会中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元,2013年将成长至467亿美元。

 

 

受惠平板电脑、智慧型手机与行动裝置等消费性电子商品市场的亮丽表现,半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI报告指出,2011年半导体设备市场成长率为9%2012年成长率预估将为2.6%;今年有可能成为资本支出历史第四高,仅次于 2000年的477亿美元、2011年的435亿美元,以及2007年的428亿美元。

 

 

此外,SEMI 预估 2012年的前段晶圆制程设备支出可达330亿美元,将是史上第二高,仅次于2011年的343亿美元。

 

 

SEMI总裁及执行长Denny McGuirk表示:「我们预期2012仍是全球半导体设备投资高峰的一年。半导体设备市场经多年成长,今年在产能增加的需求带动下,设备营收将再度超越420亿美元的大关,仅较去年少10亿美元。而SEMI更预期2013年全球半导体设备营收将超过460亿美元。

 

 

依设备产品类别划分,晶圆制程设备对营收贡献最多,预计2012年将达330亿美元,下滑3.8%。另一方面报告也预测,2012年测试和封装设备两大市场营收大致持平,测试设备市场预计微幅上扬0.2%,营收预估38亿美元;封装设备市场也预计将成长0.9%,营收预估34亿美元。

 

 

依地区来看,2012年只有韩国和台湾呈现成长,同时也是今年半导体设备支出的前二大市场,2013年韩国、北美和台湾预期将为前三大市场前三名。